【讨论】真空溅镀和蒸镀的区别？
真空溅镀,是真空溅射镀膜的简称,是一种物理镀膜的方法.真空镀膜主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。需要镀膜的被称为基片，镀的材料被成为靶材。 基片与靶材同在真空腔中。
蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）形成薄膜。
对于溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且最终沉积在基片表面，经历成膜过程，最终形成薄膜。
蒸镀工艺发展历史？
1857年Michael Faraday最早提出基本原理，而后、1930年代由于油扩散式真空泵实用化、蒸镀主要用于制作镜片防反射膜。第二次世界大战时，其他的光学机器对材料的需求提高，真空蒸镀也因此快速发展。
真空蒸镀的原理
在真空状态下，加热蒸发容器中的靶材，使其原子或分子逸出，沉积在目标物体表面，形成固态薄膜。依蒸镀材料、基板的种类可分为:抵抗加热、电子束、高周波 诱导、雷射等加热方式。蒸镀材料有铝、亚铅、金、银、白金、镍等金属材料与可产生光学特性薄膜的材料，主要有使用SiO2、TiO2、ZrO2、MgF2 等氧化物与氟化物。蒸镀除金属外，树脂与玻璃也可以使用、近年来连纸也变成可蒸镀。
蒸发镀膜的优缺点
优点：设备简单、容易操作；成膜的速率快，效率高。
缺点：薄膜的厚度均匀性不易控制，蒸发容器有污染的隐患，工艺重复性不好，附着力不高。
真空电镀原理？
真空电镀是一种物理沉积现象。即在真空状态下注入氩气，氩气撞击靶材，靶材分离成分子被导电的货品吸附形成一层均匀光滑的表面层。
真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型。它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较高档产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用。常见的塑胶产品电镀工艺有两种：水电镀和真空离子镀。
真空离子镀，又称真空镀膜。真空电镀的做法是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高。而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，为各行业广泛采用。
镀膜靶材有几种？
镀膜用靶材种类有 :铬(Cr)靶、钛(Ti)靶、锆(Zr)、镍(Ni)、钨(W)、钛铝(TiAl)、不锈钢靶等。
镀膜靶材是通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜系统在适当工艺条件下溅射在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。
PVD真空镀膜原理是什么？
目前常用的PVD有三种：真空蒸镀、溅射镀膜、和离子镀。它们的工作原理如下：
1.真镀空膜是在1.33x10^-3至1.33x10^-4Pa的压力下，用电子束等热源加热材料使之蒸发，蒸发的原子或分子直接在工件表面形成沉积层。
2.溅射镀膜：是不采用蒸发技术的物理气相沉积方法。施镀时，将工作室抽成真空，冲入氩气做为工作气体，并保持其压力为0.13至1.33Pa。
3.离子镀：是在真空条件下，利用气体放电使气体或蒸发物质离子化，在气体离子或蒸发物质离子轰击作用下，吧蒸发物质或其他反应物蒸镀在工件上。
真空电镀的技术原理是什么？
真空电镀是一种物理沉积现象，就是在真空状态注入ya气，ya气撞击靶材，靶材分离成分子被导电货品吸附形成一层均匀光滑的表面层。真空电镀的优点就是，做出来的产品金属感强，亮度高，而相对其他的镀膜做法来说，成本较低，对环境的污染小，现在被各行各业广泛使用。
pvd镀膜与靶材关系？
物理气相沉积(PVD)是一种薄膜制备技术,可在真空条件下将靶材的表面物理汽化为气态原子,分子或部分离子化为离子.然后,通过低压气体(或等离子体)将具有特定功能的膜沉积在基板的表面上.物理气相沉积的主要方法包括真空蒸发,溅射沉积,电弧等离子镀,离子镀等.PVD膜沉积速度快,附着力强,衍射性好,应用范围广.
PVD镀膜靶材的基本原理
物理气相沉积技术的基本原理可以分为三个处理步骤:
(1)镀层材料的气化,即镀层材料蒸发,不类似溅射.
(2)电镀原子,分子或离子的迁移:原子,分子或离子碰撞后发生各种反应.
(3)电镀原子,分子或离子沉积在基板上.
铱粒是什么？
是指钢笔结构。
如果说笔尖是一支钢笔的灵魂，那么铱粒就是一支笔尖的灵魂。铱粒的材质决定了笔尖可用时间的长短。
铱粒是由高温焊接在笔尖前端，与纸接触的银色金属小球。因其较为耐磨，在书写中起到了降低摩擦损耗，增长笔尖寿命的作用，使得笔尖不会因为大量书写带来的磨损而变粗。
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