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不可接受利用。这个此方法者先前在中公开了一种利用组合物从印刷线路板提取印刷组件的工艺。广义地说分析工艺包含使第一组合物与分析印刷线路板接触以选择性地从分析印刷上移除分析印刷组件,其中分析印刷线路板组件利用焊料或其它一些固定装置连接至分析印刷。尽管有效发明人寻求提高第一组合物的效率,用于从朝向最后,在一个方面中,描述了一种用于从表层去除焊料的装置,

其中该装置包含机械焊料去除装置和化学焊料去除装置参见,比方图机械焊料去除装置包含但不限于切割刀片研磨材料,包含氧化铝碳化硅碳化钨或石榴石的粘合材料,或砂纸等涂层材料研磨机,高压水或任何其他工艺,使至少一部分焊料可从表层去除。机械焊料去除装置此方法浸入液体比方,水中并且可以进一步包含搅拌器多少钱,比方刷子耙子或吹扫气体或液体一公斤,其平行和或垂直于布置金浆,以帮助去除焊料镀金。此方法地机械焊料去除装置包含浸入水中的切割刀片回收,其能够机械地去除至少约的焊料更此方法的约的焊料甚至更此的约的焊料。切割刀片的数量可以在大约到大约之间,

这取决于设备设置和吞吐量。这一方面对于包含基于铅的组件的特别有用焊料化学焊料去除装置将表层暴露于第一组合物以实现从其化学去除焊料的任何装置。应了解可以任何适当方式实现表层暴露于第一组合物,比方藉由将第一组合物喷涂于该表层上藉由将该表层浸渍于该第一组合物之体积中藉由使该表层接触另一材料,垫或纤维吸附剂施涂元件来实现,该另一材料具有通过使第一组合物与再循环组合物接触,或通过使第一组合物与待去除材料接触的任何其他合适的工艺方式或方法在其上被吸收。在此方法实行例中多少钱,将分析表层浸入分析第一组合物的体积中一公斤,其中分析体积可足够大以使包含分析表层的整个浸没金浆,或者分析被部分浸没镀金,使得仅包含分析焊料的表层处于分析第一组合物中比方回收,参见图当印制稀有金属的一侧有焊料时,部分浸没尤其有利。镀金回收一公斤多少钱啊,在图中包含焊料的的表层被浸没,而不是整个稀有金属。金浆回收,应认识到图中相对于厚度的液体液位仅用于视觉演示,并且可以随方法人员容易地确定的变化而变化。此外图中所示的平台仅用于将提升至容器底部上方多少钱,且不限于辊子图片上面一公斤,但可包含静态平坦表层固体或具有孔或孔皮带支架突起具有弯曲尖或平峰金浆,或任何其他工艺镀金,

可将升高到容器底部以上回收。化学焊料去除装置可进一步包含搅拌器,比方刷子耙子或吹扫气体或液体,其平行和或垂直于布置,以协助清除焊料。英寸第一方面的一个实行例,图片上面从印刷线路板表层去除焊料的装置包含机械焊料去除剂;化学焊料去除剂;清洗模块以及干燥模块。最好该装置的设计使得自动或手动从机械除锡器移动到化学除锡器多少钱,再到清洗模块和干燥模块一公斤。在一个特别此方法的实行例中金浆,在传送带传送辊或传送轮上通过仪器镀金。英寸第一方面的另一实行例回收,图片上面用于从印刷线路板的表层去除焊料的装置包含机械焊料去除剂;一种化学焊料去除剂,包含用于第一组合物的容器和至少一个搅拌器,其中分析部分浸入分析第一组合物中;冲洗模块以及干燥模块。最好该装置的设计使得自动从机械除锡器移动到化学除锡器,再到清洗模块和干燥模块。在特别此方法的实行例中,通过设备在传送带传送辊或传送轮上移动。

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